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為什么焊錫后的電路板一定要清洗?

2018-09-07 11:02:36 分類:常見問題

我們都知道,清洗焊錫后的電路板,其實主要是在清洗助焊劑的殘留物,其次就是電路板上的一些灰塵、顆粒以及手工操作時留下的手指印等等。助焊劑的殘留到底影響有多大?首先我們來看看助焊劑的構成:

鹵化物:去除銅面氧化物(活化劑)

中性有機酸:活化錫鉛表面(活化劑)

胺類:活化銀表面(活化劑)

有機酸:高溫下配合FLUX除污(活化劑)

氯化物:活性強過RMA(活化劑)

溶劑:溶解固化物、活性劑,需有揮發性(坍塌、空洞、危害人體)

黏度改質劑(觸變劑):印刷成型

潤濕劑:Solder PastePAD間的易接觸,便于殘渣清洗

增黏劑:保持貼片后REFLOW前的黏性

防氧化劑:防錫粉氧化、屬酚類

表面活劑:降低焊劑的表面張,增加焊劑對焊粉和焊墊的親潤性

其它添加劑:錫膏制商的專利

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從以上成份可以看出,助焊劑含有很多活化性物質,這些都是非易容腐蝕電路板的。而且必須要使用專業的清洗劑才能徹底清潔干凈,畢竟這些化學殘留并不是靠肉眼能看見的。

有些為了省去清洗流程,會去購買一些所謂的免洗型焊錫膏,它真的免洗嗎?從以上成份可以看出,助焊劑無論是否屬于免洗,只要有活化焊點,去除焊盤氧化的功能,其成份里面必然含有活性物質。當然,是否必須要清洗,這也是相對的,沒有統一定量的標準,與你使用要求有關,如果你對產品要求比較嚴苛,例如航空、航海、醫療、軍工等行業,免洗型錫膏也是必須要清洗的。而值得注意的是,免洗型錫膏比普通助焊劑更難清潔干凈。免洗型的助焊劑一層防護層包裹起來了,時間長了,當包裹物質龜裂以后,“免洗”的防護層被攻破,“免洗”便不再“免洗”。所以,焊錫后的電路板是一定要清洗的。

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